金立一口气出了六款用上 18 : 9 屏幕的新机

2017-12-0315:47:21
今年各家手机厂商都在给自己的产品线升级 18 : 9 屏幕,但像金立这样一口气推六款的发布会之前还真没有。就在刚才他们通过深圳卫视的直播,正式让 M7 Plus、S11、S11S、F6、F205 和金刚 3 这六款新品登台亮相。其中 M7 Plus 走的是 M2017 那样的奢华「商务」风,背盖用上了小牛皮,上面相机、指纹辨识的位置有一块金色的薄板,机身周围的边框还加上了 21K 黄金镀层。它搭载了 Snapdragon 660 处理器,AMOLED 屏幕的大小是 6.43 吋,分辨率为 2,160 x 1,080。同时还有 6GB RAM、128GB 存储以及支持 18W 有线快充和 10W 无线充电的 5,000mAh 电池,背后是 16MP + 8MP 的相机组,正面则是一颗 8MP 的自拍相机。


接下来是主打自拍功能的 S11(上图左)和 S11S(上图右),这两款手机采用了类似荣耀 8 那样的流光玻璃背盖,有多种配色,指纹也被放在了后面。规格部分,S11 配备了联发科 Hello P23 处理器、5.99 吋 2,160 x 1,080 IPS 屏幕、4GB RAM、64GB 内建存储和 3,410mAh 电池。背后的主相机组用了 16MP + 5MP,前置相机则为 16MP + 8MP。而 S11S 则要来得更强一些,它用了 Helio P30 芯片,屏幕换成了 6.01 吋的 AMOLED,分辨率还是 2,160 x 1,080。此外还有 6GB RAM、64GB 存储和 3,600mAh 电池,相机则是后 20MP + 8MP 前 16MP + 8MP 的组合。



再往下是两款相对低端的产品,一个是同样使用流光玻璃和后置指纹的 F6(上图左)。它配有 Snapdragon 450 芯片、3GB RAM、32GB 容量和 2,970mAh 电池,屏幕尺寸为 5.7 吋,分辨率 1,440 x 720。其背后同样是双摄,感光元件为 13MP + 2MP,正面则是一颗 8MP 的自拍相机。另外一款 F205(上图右)在金属后盖上使用累类似 R11 那样的「穹顶」微缝天线,没有加入指纹辨识的功能。而在规格上,它搭载了 MT6739 处理器、2GB RAM、16GB 存储和 2,670mAh 电池。屏幕为 5.45 寸,分辨率 1,440 x 720,前后相机分别为 5MP 和 8MP。



最后是以强续航力为卖点的金钢 3,它在三段式的金属机身内部装入了 4,000mAh 的电池。其屏幕为 5.5 寸,分辨率 1,440 x 720。同时有 Snapdragon 425 处理器、3GB RAM、32GB 容量和前后均 8MP 的相机。

发售信息方面,S11 系列、F6 和金钢 3 会从 12 月 4 日起发售,S11 的价格是 1,799 元,S11S 卖 3,299 元,F6 售价 1,299 元,金钢 3 要价 1,399 元。而 F205 和 M7 Plus 则要等到 1 月 1 日,两者的价格分别是 999 元和 4,399 元。

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